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Chips per Funk verbunden

Forscher der japanischen Keio-Universität und von Toshiba haben 128 Flash-Bausteine aufeinandergestapelt und per Funk verbunden. Daraus soll bereits in zwei Jahren eine SSD werden, die auf der Größe einer Briefmarke bis zu einem Terabyte speichert.
Einem Bericht von Nikkei zufolge hat eine Forschergruppe um Professor Tadahiro Kuroda einen Chipstapel aus 128 Flash-Bausteinen und einem Controller gebaut. Die Speicherbausteine tauschen ihre Daten dabei nicht nur über elektrische Verbindungen, sondern per Funk aus.

Solche drahtlosen Verbindungen über Distanzen von einigen Millimetern erforschen auch andere Halbleiterhersteller seit Jahren. Sie sollen die elektrischen, mechanischen und thermischen Probleme von sehr eng zusammengepackten Chips in einigen Anwendungsbereichen lösen. Angaben zu den Strukturbreiten der Flash-Chips liegen bisher nicht vor.


Gestapelte Flash-Chips (Bild: Keio Univ. / Nikkei)

Laut Nikkei soll sich aus dem "Stack" eine SSD mit 1 TByte ergeben, die 70 Prozent weniger Energieverbrauch als heutige Geräte aufweist und zudem 90 Prozent kleiner ist. Die Forscher erwarten zudem die Größe einer Briefmarke für das Laufwerk. Die bisherigen Formfaktoren, etwa für 2,5-Zoll-Festplatten entwickelt, setzen bei mobilen Geräten zunehmend Grenzen. So ist auch in vielen Netbooks kein 2,5-Zoll-Schacht vorgesehen - was dort als SSD beworben wird, ist in Wirklichkeit oft ein Flash-Modul auf einer Mini-PCIe-Card.

Als Geschwindigkeit für das Forschungsprojekt wird bisher 2 Gigabit pro Sekunde angegeben, was brutto rund 250 MByte/s entspricht und damit dem Tempo, das SSDs über 3-GBit-SATA derzeit auch netto maximal erreichen. Bereits im Jahr 2012 soll aus dem Prototypen ein Produkt werden; ob das Tempo dann noch reicht, muss sich erst noch zeigen.

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