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Siliziumkarbid: Bosch will für SiC-Chips US-Hersteller übernehmen

Nach dem Werk in Deutschland will Bosch künftig auch in den USA Siliziumkarbid-Chips bauen. Das geht nur mit einer Übernahme.



Der Automobilzulieferer Bosch will sein Geschäft mit Halbleitern ausweiten – und plant dafür, Teile des Chiphersteller TSI Semiconductors zu übernehmen. Bosch und die US-Firma haben eine entsprechende Vereinbarung getroffen, wie das Unternehmen am Mittwoch in Stuttgart mitteilte. Zu finanziellen Einzelheiten der Transaktion sei Stillschweigen vereinbart worden. Die Übernahme muss demnach noch genehmigt werden. Bosch rechnet damit, dass der Kauf noch in diesem Jahr abgeschlossen werden kann.

TSI Semiconductors mit Sitz in Kalifornien hat 250 Beschäftigte. Das Unternehmen entwickelt und produziert bislang in hohem Volumen Chips aus Silizium, auch für die Autoindustrie. Bosch will die Fertigung künftig auf Siliziumkarbid-Halbleiter umrüsten – und dafür rund 1,4 Milliarden Euro investieren. Von 2026 an sollen dort dann die ersten Halbleiter aus dem innovativen Material produziert werden.

Insbesondere der Boom der Elektromobilität führe zu einem enormen Bedarf an den speziellen Chips. Sie seien eine Schlüsselkomponente, hieß es. Bei E-Autos ermöglichen diese Halbleiter demnach größere Reichweiten und effizientere Ladevorgänge, da durch sie deutlich weniger Energie verloren geht.

Der Markt für Siliziumkarbid-Chips wächst Bosch zufolge im Jahresschnitt um mehr als 30 Prozent. Erstmals angekündigt hatte Bosch eine Hinwendung zu Siliziumkarbid im Jahr 2019. Ende 2021 startete der Hersteller dann seine Großserienfertigung.

Die Übernahme ermögliche es, in noch größerem Maßstab Chips für die E-Mobilität zu fertigen, sagte Konzernchef Stefan Hartung. Bosch hat bislang zwei Halbleiter-Fabriken in Dresden und in Reutlingen. Aber nur in Letzterer werden auch Siliziumkarbid-Chips hergestellt. Bis 2027 soll das Produktionsvolumen des neuen US-Standorts laut einem Sprecher mit dem in Reutlingen vergleichbar sein.

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