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Western Digital treibt längst nicht mehr nur seine Festplatten-Technologien voran, sondern ist auch im Flash-Segment ziemlich aktiv. Jetzt stellte das Unternehmen seinen ersten 3D-NAND-Chip mit einer Kapazität von 512 Gigabit vor.

Entwickelt und produziert wurde das Bauelement in Zusammenarbeit mit dem Partner Toshiba. Wie das Unternehmen mitteilte, konnte die Testproduktion jetzt aufgenommen werden. Die Architektur beruht dabei auf der inzwischen recht verbreiteten Stapelung von Speicherschichten. In dem neuen Chip werden dabei 64 Layer übereinandergesetzt, um die Speicherkapazität auf begrenzter Fläche zu steigern.

Western Digital sieht sich hier als erstes Unternehmen, das ein Flash-Bauelement mit 64 Layern und 512 Gigabit vorstellen konnte. Allerdings heißt dies noch lange nicht, dass die Komponenten bereits in Kürze in den ersten Geräten und Speichersystemen zum Einsatz kommen. Denn die Serienproduktion wird wohl erst im Laufe des zweiten Halbjahres anlaufen. Und bis dahin werden auch verschiedene andere Hersteller vergleichbare Chips vom Band laufen lassen. Micron hat beispielsweise gerade einen neuen Flash-Chip mit 64 Layern vorgestellt, der es zwar nur auf 256 Gigabit bringt - das aber bei einer sehr kleinen Die-Größe.

Erster 64-Layer-Chip letzten Sommer
Für Western Digital ist die Vorstellung des Chips aber trotzdem ein sehr wichtiger Schritt. Im vergangenen Juli hatte man es überhaupt erstmals geschafft, ein Speicherelement mit 64 Layern in die Produktion zu bringen. Dessen Kapazität wird mit dem neuen Produkt verdoppelt.

Das Unternehmen arbeitet seit einiger Zeit intensiv daran, Flash als zweites Standbein aufzubauen. Denn der Markt für Festplatten weist dann aktuell doch zu wenig Wachstumspotenzial auf. Die klassischen Magnetspeicher spielen durchaus noch eine wichtige Rolle - im Massenmarkt werden sie aber zunehmend durch SSDs verdrängt, die gerade in mobilen Geräten wesentlich flexibler einsetzbar sind.

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