[Prince]

Intel will offenbar einige Funktionen moderner PCs, die bisher von zusätzlichen Chips auf den Mainboards übernommen wurden, künftig direkt in seine Chipsätze bzw. SoCs integrieren. Dadurch würde einerseits mehr Platz auf den Hauptplatinen bleiben, andererseits sind dies keine guten Nachrichten für die Hersteller von WLAN-Modulen und ähnlichem.

Wie der taiwanische Branchendienst DigiTimes unter Berufung auf Quellen bei Mainboard-Herstellern berichtet, will Intel seine Chipsätze bald mit integrierter Unterstützung für USB 3.1 und WLAN ausrüsten. Die Einführung dieser Funktionen könnte dem Bericht zufolge mit dem Launch der neuen Chipsets der 300-Serie gegen Ende 2017 erfolgen.

Durch die Integration von USB-3.1-Controller und WLAN-Modul direkt im Chipsatz würde die Notwendigkeit für entsprechende Hardware von Drittanbietern wegfallen. Bisher werden WLAN-Module und USB-3.1-Controller noch separat auf den Mainboards untergebracht, gerade im Fall der Wi-Fi-Karten ist so ein Austausch recht einfach möglich, wenn sie als separates Steckmodul umgesetzt sind.

Intels Entscheidung, die beiden Kommunikationsstandards in seinen Chipsätzen zu integrieren, wird nach Einschätzung von Marktbeobachtern für Hersteller wie ASMedia und Broadcom zu geringeren Umsätzen führen, schließlich liefern sie bisher die zusätzlichen Chips und Module. Allerdings sind die Aussichten für die Zulieferer nicht unbedingt so trübe, wie es auf den ersten Blick scheinen mag.

Zwar wird ASMedia zum Beispiel weniger USB 3.1 Host-Chips liefern können, doch mit der zunehmenden Verbreitung des neuen Standards steigt auch der Bedarf für einige andere zusätzlich benötigte Chips, die für einen reibungslosen Betrieb nötig sind. Dadurch könnte das Unternehmen nach Meinung der Quellen auf andere Weise von USB 3.1 profitieren. Letztlich wird die Integration der Funktionen in die Chipsätze also höchstens für die Lieferanten von Funkmodulen wie Broadcom problematisch, so dass diese andere Einnahmequellen erschließen müssen.

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