[Prince]

Eine neue Kühlmethode soll das Potenzial bergen, die Energiekosten für Datenzentren drastisch zu senken. Angesichts dessen, dass diese derzeit den größten Posten in den Betriebsausgaben ausmachen, läuft die Forschung auf Hochtouren.

Derzeit experimentieren der Chiphersteller Intel in Zusammenarbeit mit dem High Performance Computing (HPC)-Spezialisten SGI mit einem Supercomputer, in dem die Methode zum Einsatz kommt. Die gesamte Elektronik ist dabei in eine Flüssigkeit namens "Novec" eingebettet, die vom US-Konzern 3M entwickelt wurde.

Novec kommt eigentlich in der Brandbekämpfung zum Einsatz. Intel und SGI wollen mit dem Stoff allerdings ein revolutionäres Kühlkonzept erschaffen. Zahlreiche Lüfter und große Mengen Wasser zur Kühlung von Datenzentren, wie sie heute benötigt werden, sollen durch Novec in Zukunft unnötig sein.


Die Technologie berge das Potenzial, den Energiebedarf von Datenzentren um bis zu 90 Prozent zu reduzieren, erklärte Michael Patterson, der bei Intel für Wärme-Technologien zuständig ist, laut einem Bericht der IT World. Bevor das Verfahren breiter einsetzbar ist, müssten allerdings noch verschiedene Probleme gelöst werden. So erfordert diese Kühlmethode beispielsweise ein neues Design von Motherboards und Servern. Denn die heutigen Architekturen sind weitgehend auf Luftkühlungen ausgelegt.

Komplett neue Architekturen nötig
Das Verfahren soll aber nicht nur helfen, die Energiekosten deutlich zu senken. Auch der in einem Datenzentrum verfügbare Platz könnte so weitaus effizienter genutzt werden. Denn derzeit müssen diese so konstruiert sein, dass stets ausreichend Platz für eine optimale Luftzirkulation gegeben ist. Das wäre bei dieser Form der Flüssigkühlung nicht mehr nötig.

Novec soll in ersten Versuchen aber so gut funktioniert haben, dass es einigen Aufwand wert scheint, massiv in die Entwicklung zu investieren. So zeigte sich beispielsweise, dass die Wärmeableitung so stark ist, dass Prozessoren quasi unabhängig von der Auslastung auf einer Temperatur gehalten werden können, was sich zusätzlich positiv auf die Leistung auswirken würde.

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[Prince]

Für Gaming-PCs würde schon der "Sandia Cooler" reichen.

[Prince]

30 Mal effizienter als herkömmliche Luftkühler ist auch schon eine Menge.

[Odatas]

Interessantes System. Computerkomponenten direkt in die Flüssigkeit rein bringt natürlich enorme Vorteile.

[Prince]

Aber nicht für den alltäglichen Gebrauch.

[Odatas]

Nicht mit dem Baustiel der Hadware wie wir sie jetzt haben. Aber wenn man diese Umbaut und nicht mehr darauf achten muss dass man einen Kühlenden Luftstrom durchs gehäuse jagen kann, dann kann man die Systeme Stark verkleinern. Wird sich zeigen ob die Art der Achritektur bei den Hadwareherstellern anklang findet. Vielleicht sind in 5 Jahren die dicken Tower unterm PC Geschichten