Auf der Techno-Frontier 2008 wurde bekannt gegeben:
1.Furukawa Electric hat bereits die letzten beiden Kühlsysteme für die Konsole aus dem Hause Sony gefertigt.
Das neue System verzichtet auf Heatpipes und kühlt die Cell-CPU und den RSX-Grafikchip unabhängig voneinander.
Bisher mussten sich diese beiden Komponenten einen großen Kühlkörper teilen.
Stattdessen setzt man nun auf feinere Rippen, die das Gewicht reduzieren und damit die Produktion günstiger machen.
Das verwendete System besteht dann nur noch aus 10 Teilen und soll lediglich 350 Gramm wiegen.
Zudem soll die Leistungsaufnahme auf 130 bis 140 Watt gesenkt werden.
und 2.
Es soll zum Beispiel ein neuer Cell Prozessor ab August diesen Jahres
seinen Einzug auf die Hauptplatine 2 GHz und der RSder PlayStation 3
feiern.
Neben der geringeren Baugröße und des geringeren Preises werden die
Chips auf Grund des niedrigeren Wiederstandes eine geringere Abwärme
produzieren, was zwei Möglichkeiten eröffnet.
Entweder durch den geringeren Kühlaufwand gibt es ein kompakteres
Gehäuse oder es könnte aber auch bei gleichem Kühlaufwand eine höherer
Takt gefahren werden, um der Konsole noch mehr Leistung zu entlocken.
Denkbar ist also, dass Sony ein komplett überarbeitetes Design der PS3
präsentiert, um endlich in Sachen Preis und Leistung die Konkurrenz
hinter sich zu lassen.
Neue PS3 in Planung ?
Linear-Darstellung
