[ziesell]

Unabhängige Halbleiterfertigung: Huawei führt Chinas Chip-Bemühungen an

Huawei stand selbst kurz vor dem Untergang. Eben darum spielt das Unternehmen eine zentrale Rolle beim Ausbau der chinesischen Halbleiterindustrie.



Gerade einmal drei Monate ist es her, dass Huawei mit dem Kirin-9000S, seinem ersten in China gefertigten System-on-a-Chip, nicht nur die US-Regierung überraschte. Kein Zufall, berichtet der Finanznachrichtendienst Bloomberg. Denn Huawei, als erstes chinesisches Unternehmen von der US-Regierung noch unter Donald Trump von US-Technik abgeschnitten, habe bereits früh viel Geld und Energie in eine unabhängige Versorgung mit Halbleitern investiert.

Die US-Sanktionen seien, so ergänzt die Financial Times, Anlass zur Entwicklung des 7-nm-Prozesses durch SMIC, den größten Halbleiterfertiger Chinas, gewesen, mit dem der Kirin-9000S gefertigt wird. SMIC war für Huawei der rettende Strohhalm für die eigene Chip-Entwicklung, nachdem die Fertigung bei TSMC durch die US-Sanktionen wegfiel, konnte damals allerdings Huaweis Ansprüche nicht bedienen.

Bei der Entwicklung des 7-nm-Prozesses habe Huawei maßgeblich mitgeholfen, Ingenieure des Unternehmens seien bei SMIC in allen Bereichen aktiv beteiligt gewesen. Unterstützt wurde die Entwicklung durch aus dem Ausland abgeworbene Ingenieure. Beide Unternehmen erhielten und erhalten dafür großzügige Unterstützung sowohl der chinesischen Regierung als auch einzelner Regionalregierungen. Die fließt auch in den verdeckten Aufbau eigener Fertigungskapazität durch Huawei.

Belichtungstechnik Made in China

Auch in der Entwicklung von Maschinen für die Halbleiterfertigung ist Huawei laut Bloomberg aktiv. Insbesondere die Belichtungstechnik ist einer der Schwerpunkte, den die chinesische Regierung gesetzt hat, um die Abhängigkeit speziell von den USA zu verringern. Höhepunkt war ein 2022 von Huawei veröffentlichtes Patent für einen EUV-Scanner. Die Unterlagen sind allerdings so allgemein, dass sie keine Rückschlüsse auf tatsächliche Aktivitäten, geschweige denn deren Erfolg, zulassen.

Zunächst einmal haben Huawei, SMIC und die chinesische Regierung aber ein drängenderes Problem: Bei zentralen Fertigungsschritten sind die Unternehmen noch immer stark von Europa, Japan und den USA abhängig. Für die Lithografiemaschinen von ASML etwa drohen, so die Financial Times unter Berufung auf eine Beraterin, in zwei bis drei Jahren die Ersatzteile auszugehen. Für die müsste Ersatz gefunden, oder, besser noch, die Maschinen durch in China entwickelte und hergestellte ersetzt werden. Andernfalls wäre das investierte Geld verbrannt.

Zentral ist hier Sicarrier, das Maschinen für die Halbleiterfertigung baut und etwa an einem Hersteller von Lithografiemaschinen beteiligt ist. Nicht nur habe Huawei dem Unternehmen, das Maschinen für die Halbleiterfertigung baut, Patente überschrieben, auch die Forschungsabteilung arbeite Sicarrier zu. Hierbei unterstütze auch die Stadt Shenzhen, wo Huawei seinen Unternehmenssitz hat, kräftig. Zudem sollen chinesische Maschinenbauer ehemalige Angestellte etwa von ASML abgeworben haben – was bereits in der Vergangenheit zum Abfluss von Firmenwissen führte.

SMICs 7-nm-Fertigung nur mit Subventionen rentabel?

Die Financial Times nennt auch Zahlen zur Ausbeute (Yield) von SMICs 7-nm-Prozess: Zu Beginn der Risikoproduktion soll die beim Kirin-9000S bei gerade einmal 30 Prozent gelegen haben. Zum Vergleich: Im Mai 2023 gab TSMC die Ausbeute des noch in Entwicklung befindlichen N2-Prozesses mit 50 bis 80 Prozent an, je nach gefertigtem Test-Chip. Ziel für die Serienfertigung sind üblicherweise über 90 Prozent Ausbeute.

Noch magerer soll es bei größeren Chips aussehen, etwa denen für Huaweis KI-Beschleuniger Ascend. Hier soll die Ausbeute aufgrund der größeren Die-Fläche laut Financial Times bei nur 20 Prozent liegen. Dennoch wolle Huawei davon 2024 200.000 Stück produzieren. An denen sind Firmen wie Tencent und Baidu interessiert, da die Beschaffung von Nvidia-Hardware zunehmend schwieriger wird. Ein Markt für die Chips Made in China ist also da – auch Huaweis Mate 60 Pro mit Kirin-9000S soll sich in China großer Beliebtheit erfreuen.

Auch die Fertigungskapazität von SMIC soll gesichert sein. Das Unternehmen habe seinen Maschinenpark zuletzt noch einmal aufgestockt – bevor China ab 2024 auch von fast allen Immersions-DUV-Scannern abgeschnitten ist, mit denen die 7-nm-Chips gefertigt werden. Selbst an einem 5-nm-Prozess soll SMIC bereits arbeiten.

Damit die jüngsten Erfolge allerdings mehr als ein kurzfristiger Publicity-Erfolg werden – laut Bloomberg zog Huawei die Veröffentlichung des Smartphones auf Anordnung der chinesischen Regierung auf den Zeitpunkt eines Besuchs von US-Handelsministerin Gina Raimondo vor – werden allerdings noch einige Ingenieure im Büro schlafen müssen. Das zumindest soll 2019 der Fall gewesen sein, als Huawei versuchte, die Auswirkungen der US-Sanktionen abzumildern.

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